成都高新区和硅谷将互设科技金融中心

文章来源: 中国知识产权资讯网
发布时间: 2018/4/11 13:17:00

  成都与硅谷将互设高科技产业与金融创新全球化发展平台。记者从成都高新区获悉,为整合国际创新资源,推动国际顶级科技园区深入合作,成都高新区与硅谷城市群(都柏林市、山景市、门洛帕克市)及硅谷管理咨询公司Him Group集团签署合作谅解备忘录,三方拟合作共建“成都-硅谷科技金融中心”。


  记者了解到,根据三方签署的合作谅解备忘,Him Group集团将联合硅谷城市群(山景市、都柏林市、门洛帕克市)注资3000万美元,在成都高新区成立“成都-硅谷科技金融中心”;同时在硅谷设立1000平方米的科技金融中心,两地合作共建的“科技金融中心”将打造为成都高科技产业与金融创新全球化发展平台。


  “此次合作是‘全球顶级科技园区合伙人计划(TSPPP)’得到进一步推动的最新成果。”成都高新区相关负责人表示,“TSPPP”倡议由成都高新区、法国索菲亚-安蒂波利斯科技园等全球20余个科技园区共同发起,致力于构建“科技园区命运共同体”。接下来,成都高新区和硅谷城市群将以“科技金融中心”为平台,在人工智能、信息技术、生物医药、科技金融(FinTech)等领域开展全方位合作,整合国际创新资源,支持本土创新企业积极“走出去”,使不同阶段的项目在中美之间得到互相支持、实现优势互补。


  据悉,“成都-硅谷科技金融中心”内设三大业务板块,包括设立“成都-硅谷技术转移中心”和“成都-硅谷金融服务中心”,以及在美国硅谷设立“成都-硅谷自贸之窗”。其中,成都-硅谷技术转移中心将筛选优秀项目,为成都引进和加速硅谷高科技项目提供平台,充分发挥硅谷“孵化器”和中国“加速器”的作用;“成都-硅谷自贸之窗”将依托四川自由贸易试验区政策优势,重点围绕双边货物贸易、服务贸易、双向投资和园区合作等搭建一站式服务平台,助力中美两地中小企业全球化发展;成都-硅谷金融服务中心拟发起设立专项产业基金,通过金融创新、跨境金融合作等方式,引导国际资本流向成都本地发展的前沿技术和产业方向,为成都高新区衔接国际产业价值链和跨境科技合作搭建资本桥梁。目前已储备40余个包括人工智能、VR/AR、大数据、区块链、企业级应用等新兴技术项目与公司。


  为推动双方共同研发成果的发布与知识产权管理,“成都-硅谷科技金融中心”还将作为硅谷城市群对外技术管理交流中心,一方面促进成都的科技研发合作,另一方面提供成都科技创新项目在美国硅谷的推广、落地等支持活动,支持成都企业积极“走出去”,在硅谷开展各项合作业务。(周渝利)

 


(编辑:汪诚)


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