【杨帆】

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发布时间: 2018/8/30 15:24:00

各位领导、嘉宾下午好!中国是全球最大的半导体市场,2017年进口金额2600亿美元,是原油的1.6倍,核心技术却一直受国外管制。在贸易战中,中兴通讯被精准打击,集成电路制造水平与国外相差两代以上。我们常用的手机,苹果、三星、小米、OPPO目前的型号处理器都是由外国厂商提供的,即使是华为的海思麒麟处理器也是由台积电来代工的。如何提高我们的CPU性能及制造工艺呢?三维晶体管是当前最高端的主流器件,英特尔和三星分别于2014年和2015年已经量产14纳米,而中兴国际预计在2019年量产14纳米的FinFET。我们的专利提出了一种新型的晶体管Hole FinFET,解决了世界性共性技术难题,在抑制短沟道效应的同时,减少电阻,在通孔中形成了导电技术库,该专利已获得中科院、北京市等多项奖项。

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