【邓月光】

文章来源:
发布时间: 2018/8/31 16:27:00

第二类应用是我们现在所做的导热的界面材料,导入界面材料就是大家把电脑拆开,把芯片背后有一个散热器,在芯片和散热器中间有一层牙膏状的材料,传统的牙膏状的材料都是非金属材料,我们现在可以提供纯金属的材料,相对传统材料而言,最大优势它的导热的能力比传统的材料高十倍以上,这种材料耐受温度更高,一般到四百度以上,传统是两百度。我们材料和传统的竞品对比,优势是热导率比它高十倍以上,应用领域有很多,机房、汽车、基站,还有军工领域对安全性、稳定性很高的领域,这个材料它是非常好的选择。

主办单位:中国知识产权报社 未经许可不得复制
ICP备案编号:京ICP备08103642号-2