近日，台湾积体电路制造股份有限公司（下称台积电）发布公告称，公司于9月30日对美国、德国和新加坡的格罗方德半导体股份有限公司（下称格芯）提起多项诉讼，指出后者持续侵犯其拥有的至少25件相关专利，涉及FinFET设计等技术的核心功能。台积电要求格芯停止制造和销售侵权的半导体产品，并索求巨额赔偿。
而这一系列专利诉讼起源于今年8月26日，格芯在美国、德国提起民事诉讼，控告台积电侵犯其拥有的16件相关专利。资料显示，截至今年8月，台积电预期营收为全球晶圆代工厂第一，而格芯排名第三。过去7年间，台积电一直保持着超高的市场份额。
点评
诉讼的背后是晶圆产业竞争的日趋白热化。台积电此次以专利诉讼作为反击，其底气在于强大的研发实力和扎实的知识产权布局。数据显示，台积电每年投入数十亿美金自主研发先进半导体制造技术，拥有超过数万件专利，并从2016年起连续3年位列全美发明专利数量排名前十名。（张彬彬）
（编辑：蒋朔）
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