近日，教育部发文，正式批复同意北京大学、清华大学、 复旦大学、厦门大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”（下称创新平台）项目可行性研究报告，实施期从2019年起至2021年。
据了解，创新平台将针对我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，深入研发新一代节点集成电路共性技 术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向，着力推进集成电路产业发展，在产教融合攻克关键技术的实际过程中，培养我国集成电路的领军人才和产业急需、创新能力强的工程型、技能型人才。
点评
集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业，需要投入大量的人力、物力、财力，且在短期内难以看到成效。该平台对于推进建设集成电路产学研融合、提升多层次人才的培养水平和规模具有重要意义，可以为我国集成电路产业发展提供坚实的人才支撑和技术储备。四所高校应建立创新型人才培养体系，改革教学内容和课程体系，创新教学组织和教学方法，培养能够承担集成电路产业发展重担，具备系统交叉学科知识、优秀人文素养和全面均衡能力的创新型高层次人才。（李思靓）
（编辑：曹雅晖）
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