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三星手机和半导体专利申请数全球第一 LG第二
发布时间:2014/6/24 13:44:00    新闻来源:环球网科技

据韩联社623日消息,全球三大资讯提供商之一的汤姆森路透公司23日公布的《2014年创新现状》报告显示,三星电子集团2013年申请手机相关专利2179项、半导体材料及工艺相关专利1362项、SM卡相关专利245项,在该领域的专利申请数居全球第一。

 

在手机方面,LG电子专利申请数为1678项,位居全球第二,其后依次为美国高通(1383)、日本索尼(1071)和日本松下(976)

 

在半导体材料和工艺方面,LG电子的专利申请数为1223项,同样位居三星后,排行第二,其后依次为台湾积体电路制造股份有限公司、日本东芝和美国IBM

 

SM卡方面,日本东芝、日本凸版印刷公司、索尼、松下等日企居三星之后,排行第二到第五位。记者 李小飞

 

(编辑:曹越)

  
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